2026 量产开启微缩制造新局
半导体产业正经历从平面微缩向立体堆叠的范式转移，封装工艺精度要求跃升至亚微米级。芯长源精准切入技术真空区，确立微缩化时代流体直写领域的战略主导地位。
成立于苏州，构建上海、仙台及香港研发网络，汇聚流体控制顶级专家。
成功研发新一代直写打印技术，突破传统压电喷头在微小液滴控制上的瓶颈。
全球首台工程样机验证了其在更小尺寸芯片与更高精度作业下的卓越性能。
首台量产设备投入产线，成功完成小尺寸芯片 Under Fill 底部填充工艺测试。
满足先进封装扩产需求，解决大尺寸芯片时代的传统设备惯性依赖。
针对 Mini LED、量子转换、MEMS 及 L-COS 提供定制化直写能力。
提供从工艺验证到量产的保障，改变依赖进口且难适配新材料的局面。
