• 喷涂量：3picoL~500picoL
• 最高喷射频率：20kHz
• X-Y-Z重复定位精度：±5μm/±5μm/±20μm
• 粘度范围：0.1~100mPa·S
• S-IJP精密喷射技术，非接触式超微量点胶
• 最多搭载4个喷头，闭环控制高一致性
• PC+PLC控制系统，CCD相机自动校准
技术原理：底部填充胶点胶工艺，通过精确控制胶量和路径，在芯片与基板之间形成可靠保护。
应用场景：芯片级封装(CSP) / 球栅阵列(BGA) / 系统级封装(SiP) / 晶圆级封装(WLP) / Flip Chip / 2.5D & 3D封装。
