可对应工艺
依托自主研发的精密点胶核心技术，覆盖光电显示、半导体封装、生物医药、再生医疗四大前沿领域， 为高端制造提供微米级精度的流体控制解决方案
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显示与光电封装精密滴下
Display & Optoelectronic Packaging
L-COS 液晶滴下
硅基液晶显示面板高精度液晶灌注工艺，控制精度达皮升级
OLEDoS 封止
硅基OLED器件封装密封工艺，有效阻隔水氧，延长器件寿命
Micro/Mini LED 量子点
微间距LED显示量子点色转换层精准涂布，实现高色域显示效果
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先进封装与半导体材料填充
Advanced Packaging & Semiconductor
2.5D/WLP Under Fill
晶圆级封装底部填充工艺，确保凸点互连可靠性，提升封装良率
RF Module (Nano 金属)
射频模组纳米金属材料填充，保障高频信号传输完整性与电磁屏蔽
Discrete/MEMS Chip
分立器件与MEMS芯片精密封装填充，保护微机械结构稳定运行
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生物医药与诊断试剂微量分注
Biomedicine & Diagnostic Reagents
药物筛选微量分注/高密度配置
高通量药物筛选纳升级试剂分配，96/384孔板精准加注，提高筛选效率
生物传感/诊断芯片试剂滴下
体外诊断芯片生物试剂精准点样，保障检测结果重复性与准确性
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再生医疗与DDS精密制造
Regenerative Medicine & DDS
3D Bio Printing 初期精密工程
生物3D打印细胞与生物材料精准沉积，构建复杂组织工程支架结构
DDS 制造
药物递送系统精密制备，微球、脂质体等药物载体均一化生产工艺
