2026年9月，公司顺利完成天使轮+融资。此次融资距离上一轮天使轮融资不到一年时间，进一步充实了公司资金储备，也反映出公司在新址启用、产能建设与业务推进上的实际进展获得了投资方的持续认可。

融资的用途与公司当前所处的阶段紧密相关。一方面，此次融资为下一阶段研发推进提供支撑，公司可以在既有产品与技术方向上加投入、拓品类，加快验证与迭代；另一方面，资金将用于场地与产能建设，配合新址自有车间与研发、测试中心的运营需求，逐步提升制造与交付能力。同时，融资也为标准化管理体系落地提供了条件，使公司在快速成长中同步完成流程化、规范化建设。

连续两轮融资的完成，让公司在资金结构与发展预期上都站上了新的台阶。充裕的资金储备不仅降低了阶段性经营压力，也为公司在人才引进、设备购置与合作项目上的决策提供了更大空间。从2025年12月的天使轮，到2026年9月的天使轮+融资，公司用不到一年时间完成了从起步到加速的过渡。至此，公司在苏州、日本、香港三地的布局与新址的运营能力形成合力，聚焦半导体先进封装与MINI LED新型显示两大高景气赛道，以自主可控的INK JET喷墨打印设备为核心，打造国内领先、国际一流的半导体专用设备供应商。通过技术迭代实现高端设备国产替代，突破海外厂商垄断，构建“设备研发+工艺适配+客户服务”全链条核心能力，成为先进封装与MINI LED领域喷墨点胶设备的国产标杆企业。