贴膜机下料机构

产品从现场贴膜设备下料时，有下料设备处CCD相机确认产品坐标，配合机器人抓取，由机器人抓取至硅胶垫片剥离机构，机构内夹爪抓取硅胶垫片一侧配合机器人将硅胶垫片剥离，然后将产品放入小孔戳膜工位进行小孔处白膜去除，完成后再将产品抓至离子膜剥离机构将白膜上方的离子膜进行剥离，随后再放入之前剥离的硅胶垫片上，由机构将带有一次贴膜基板的硅胶垫片送入二次贴膜硅胶垫片料仓，再由人工将料仓放入上料处进行二次贴膜，待出料后由机器人抓取将硅胶垫片剥离，再通过CCD相机检测残留白膜配合去除工位将产品周围多余的白膜通过刀片刮掉，最后由机器人将产品白膜朝上的一面放至于产品下料处完成下料。

上料处动作流程：